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（大田=聯合ニュース）パク・ジュヨン記者=韓国機械研究院（機械研）は1日、大田本院でナノ総合技術院と300㎜半導体先端パッケージングインフラ構築と技術開発協力のための業務協約（MOU）を締結した。

両機関は、科学技術情報通信部の「半導体先端パッケージングインフラ構築」事業の一つとして、半導体先端パッケージング分野における素材・部品・装置関連次世代重要技術の共同研究開発、半導体先端パッケージング分野装置構築と活用など、インフラ高度化協力を推進する。

ナノ総合技術院は、開放型先端パッケージング研究開発（R&D）ライン構築とともに、素材・部品の技術開発を担当し、機械研は装置技術を分担して先端パッケージング素部装企業に対する技術支援を後押しする。

jyoung@yna.co.kr

原文記事
出所：聯合ニュース(2024.8.1)

**本内容は上記のウェブ版に掲載されている記事を訳したものです。