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忠北道、「半導体融合部品の連携高度化事業」を推進 政府公募に選定
作成日
2020.05.06
ヒット
296

聨合ニュースによると、


【清州聯合ニュース】ジョン・チャンヘ記者=忠北道によると、産業通商資源部が主管する「2021年スマート特性化基盤構築事業」の新規事業公募に道の「半導体融合部品革新基盤連携高度化事業」が選定されたことを2日に明らかにした。

同事業は、半導体の高集積化、超高速化、低電力化などの技術高度化と人工知能(AI)、自動運転車、モバイル、モノのインターネット(IoT)などの応用製品の多様化に対応し、最新技術に適合するインフラ構築と技術支援の強化を目指して行われる。

道は最新技術の変化に適合する装備構築を通じてシステム半導体の試作品製作、性能検証、信頼性分析など関連企業の技術高度化を支援する方針だ。

また、企業適合型の技術教育及び現場専門人材の養成、関連機関のインフラ統合連携支援ネットワークの構築などを支援する。

道の関係者は「半導体産業は、忠北輸出の40%以上を占める主力産業として、革新基盤高度化事業を通じて技術競争力の強化を含め、企業の売上増加、地域雇用創出などの効果が期待される。

jeonch@yna.co.kr

<著作権者(c)聨合ニュース。無断転載・再配布禁止。>



原文記事
出所:聨合ニュース(2020.5.2)


**本内容は上記のウェブ版に掲載されている記事を訳したものです。