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韩中携手推进片上系统共同研发项目
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韩联网消息：
创建日期
2011.11.25
国内半导体集成电路设计企业（Fabless）将同中国有关企业携手推进片上系统（SoC，System-on- Chip)平台研发项目。
知识经济部25日表示，近日在深圳同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC产业的合作谅解备忘录（MOU）。
根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。
该研发中心将负责挖掘韩中双方对研发项目的需求，并支持国内企业进军中国市场。在中国有关成品企业和国内集成电路设计企业的合作下，研发中心将会开发出半成品“SoC平台”。主要采购对象将是中国有关企业。
知经部表示，以此为契机，将进一步加强同世界最大半导体市场——中国的合作。
来源：韩联网（2011.11.25）