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据仁川26日报道,同半导体芯片制造企业—韩国星科金朋签订在仁川机场自由贸易区建设半导体制造工厂和研发中心的协议。
上述公司计划在仁川机场自由贸易区第2阶段物流园区,从今年8月开始组建占地面积达100,117平方米的半导体生产设施和全球研发中心。总投资2,500多亿韩元。
目前,位于利川海力士总部的韩国星科金朋是年销售额为7,000亿韩元,从业人员达2,500多名的半导体包装和测试专门企业。
2005年仁川机场物流园区被指定为自由贸易区。
机场方面表示,把生产设施搬迁到机场附近的韩国星科金朋希望通过节省物流费用,提高竞争力和搞活地方经济。
原文记事
来源:韩联网(2013.05.26)
~~*此记事原文为韩国语电子版*~~