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韩联网消息：

        （世宗=韩联网）金星勋记者=政府和国内主要半导体企业携手开发半导体材料原创技术。

        产业通商资源部20日同三星电子、SK海力士、Aurostech、NEXTYN、TES等五家半导体企业签订了谅解协议。该协议含有从今年起的五年每年投资30亿韩元（总共150亿韩元），开发未来半导体材料技术。

        本次项目是半导体领域新一代技术开发的第二阶段项目。据产业部评价说，对象是半导体材料和检测、工程相关原创技术等，对上下游产业影响较大。

        去年开始到2017年投资250亿韩元（每年50亿韩元）的第一阶段项目是以半导体元件技术的开发为主。第二阶段的项目在此基础上扩大了范围。

        据产业部说明，不同于以大企业为主来推进的第一阶段项目，第二阶段有Aurostech等中小设备企业参与，因此意义更加深远。

        政府和企业将各自负担一半的投资金。

        从各企业来看，三星电子7.5亿韩元、SK海力士5亿韩元，剩下的三家企业各投资1亿韩元。如把第一、二阶段的项目合起来，仅今年就投资80亿韩元。

        我国半导体产业去年再次坐上国内出口第一产品（570亿美元）的宝座，并成功超越日本，在世界市场上的占有率上升至第二，取得了非凡的成就，但原创技术方面比较弱。

        最近，大企业缩小中长期投资，大学、研究所的半导体原创技术开发职能大幅度恶化，业界一半以上感受到危机。

        本次项目有着“通过开发核心技术，提高半导体元件材料的国产化比率，并领先占领新一代半导体市场”的意旨。

        产业部某有关人士表示，从日本的事例来看，即使具有不可预测的实力，如没有持续开发革新技术，迟早会遭到淘汰。如要进一步提高核心技术的力量，就必须奠定稳定的增长基础。

lucho@yna.co.kr

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