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韩联网消息：

忠南与全球晶圆签订招商引资MOU

        (洪城=韩联网)朴柱荣记者=世界三大半导体全球晶片(硅片)生产企业--台湾全球晶圆计划在忠南天安投资2,000多亿韩元，增设工厂。

        17日据忠南报道，道企划室长徐轍模当天在台湾全球晶圆的总部同徐秀兰董事长签订招商引资的业务协议(MOU)。

        全球晶圆计划在天安市圣居邑的全球晶圆韩国法人(韩国MEMC)增设300mm硅片生产厂房，占地面积9,550平方米。

        为此，计划截至2020年包括外商直接投资(FDI)480亿韩元在内，总共投资2亿美元。

        通过本次引进外资，预测今后五年能创出185个岗位、销售9,000亿韩元、生产诱发27,300亿韩元等经济效益。

        尤其是，世界半导体市场逐渐移向新一代300mm芯片，据此这成为300mm晶片最大的生产国家--韩国优先占领世界市场的契机。

        徐轍模室长表示，随着全球芯片的投资，忠南的主要产业--半导体产业的竞争力不仅会越来越高，而且天安可挑战发展名副其实的300mm晶片市场的全球中心。

        总部设在台湾台北的全球晶片成立于2011年，并在14个国家设有26家分公司。去年末全球市场占有率达到18%，成为世界第三大晶片生产企业。

jyoung@yna.co.kr

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原文记事

来源：韩联网（2018.04.17）
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