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韩联网消息：

        (世宗=韩联网)闵康乐记者=今年第二季度半导体相关海外投资不断增加，海外直接投资五个季度以来实现最大增幅。

        6日据企划财政部报道，今年第二季度海外直接投资额达到129.6亿美元，同比增加25.8%。

        这是去年第一季度增长61.4%之后，五个季度以来最大增幅。

        从各季度的海外直接投资来看，去年第四季度(-22.3%)和今年第一季度(-27.4%)均有所减少，只有第三季度呈现增势。

        海外直接投资的增加是因受到国内大企业的海外半导体相关兼并，和对据点--开曼群岛的直接投资增加的影响。

        受到这一影响，制造业领域的海外直接投资额同比增加235.7%，即达到49.8亿美元。

        金融与保险为38.7亿美元，是第二多企业，其次依次为房地产(13.6亿)、批发及零售业(7.9亿美元)等。

        从各地区的比重来看，亚洲占比最多，为32.7%，接下来是中南美(29.2%)、北美(22.1%)、欧洲(14.4%)等。

        从各国来看，开曼群岛占比最大，为25.1%，其次还有美国(21.2%)、香港(8.2%)、中国(7.2%)等主要海外直接投资对象国。

        今年上半年海外直接投资额为226.9亿美元，比去年上半年要减少4.3%。

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原文记事

来源：韩联网（2018.09.06）
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