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韩联网消息：

        (首尔=韩联网)金铁善记者=今年全世界半导体装备投资有望实现历代最大规模。尤其是，预测韩国有望实现最多投资。

        12日据业界报道，国际半导体装备材料协会(SEM)通过最近报告书推测表示，今年全世界半导体装备投资额同比会增长10%，有望达到历代最大规模980亿美元。

        据国际半导体装备材料协会推测，半导体投资额同比值2020年、去年分别为上升17%和39%。今年如果也实现增长，从2020年起连续三年呈现增势。

        国际半导体装备材料协会的CEO Ajit Manocha表示，半导体装备产业随着人工智能、自动驾驶、计算机等最新技术发展，实现史无前例增长，再加上因新冠肺炎的扩散，远程工作和教育的需求增加，对扩大半导体产业生产量的要求也有所扩大。

        从各领域来看，对半导体委托生产领域的投资同比增长13%，占今年整体半导体装备投资的46%。

        据分析，存储器领域占今年整体装备投资的37%，其中D RAM投资额同比减少，但NAND FLASH投资相反有所增加。

        从各地区来看，预测今年在韩国半导体装备投资执行得最多，台湾和中国紧随其后，韩国、台湾、中国等3个国家的占全世界投资的73%。

        据推测，对韩国和台湾的投资会同比各增长14%，对中国的投资会同比减少20%。

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原文记事

来源：韩联网（2022.01.12）

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