Invest KOREA

韩联网消息：

       (首尔=韩联网)权喜元记者=政府到2042年将在首都地区吸引300万亿韩元规模的民间投资，打造世界上最大的尖端系统半导体集群。

       构想是创建连接现有半导体生产园区——京畿器兴、华城、平泽、利川的半导体巨型集群。

       同时，计划通过培养核心人才和加强投资吸引，全力确保支持这一点的超差距技术力。

       产业通商资源部15日上午在尹锡悦总统主持的第14次紧急经济民生会议上发表了含有上述内容的“国家高新产业培育战略”。

       据产业部透露，把▲确保超差距技术力量、▲培养创新人才、▲建设区域特化型集群、▲构建坚实的生态系统、▲投资特国、▲加强通商能力等选为六大国家重点扶持课题。

       首先，计划到2042年为止，以300万亿韩元的大规模新民间投资为基础，以单一的园区标准，在京畿道建立世界上最大的尖端系统半导体集群。

       集群计划建设5个尖端半导体制造工厂(Fab)，吸引多达150家企业，包括国内外优秀材料、零部件、设备和半导体设计(Fabless)企业。

       政府的方案是，将建立的新集群与器兴、华城、平泽、利川地区现有半导体生产园区，以及附近的材料/零部件/设备企业、板桥半导体设计谷连接起来，形成“半导体巨型集群”。

       也就是说，集中连接内存、铸造、设计工作室、无晶圆厂、材料/零部件/设备等半导体全领域平衡链和优秀人才，成为全球半导体集群的领先模式。

       产业部长官李昌洋在当天的简报中强调，“对入驻半导体集群的企业提供减免购置税、财产税、简化批准程序等优惠，国家高新战略产业特化园区容积率比一般产业园区扩大1.4倍，最大的好处是以主角企业为中心，在邻近地区分布着材料/零部件/设备企业，据此可建立技术信息移动和海外技术自由嫁接的生态系统”。

       政府的方针是，首先通过300万亿韩元的民间投资，建立半导体集群，以后为支持基础设施建设而投入预算。

       为此，目标是扩大人工智能(AI)半导体的4纳米工艺、开放车辆/家电半导体的工艺，同时集中支持优秀设计的试制品制作、量产，培育10家销售额1万亿韩元规模的半导体设计企业。

       另外，到2030年为止，将推进3.2万亿韩元规模的电力车辆AI等新一代潜力半导体核心技术开发项目，为弥补微细工程限制，将在尖端包装领域投资24万亿韩元，建设生产、研究据点，并提供3,600亿韩元规模的政府技术开发支持。

       以打造世界上最适合投资的“投资特区”为目标，尽快修改《税收特例限制法》，大幅扩大投资税收减免，同时引进将批准所需时间缩短至60天的“批准时限制”。

       与此同时，产业部有着到2026年在半导体(340万亿韩元)、显示屏(62万亿韩元)、二次电池(39万亿韩元)、生物(13万亿韩元)、未来汽车(95万亿韩元)、机器人(1.7万亿韩元)等6个尖端产业引进550万亿韩元规模民间投资的战略。

       显示屏以2030年跃居世界第一为目标，3年内将国内生产比率扩大50%以上，汽车领域将电动车生产规模增加5倍。

       其目标是，到2030年为止，进入尖端产业超级大国的行列。

hee1@yna.co.kr

<著作权(c)属于韩联网，禁止非法转载、转发。>

原文记事

来源：韩联网（2023.03.15）

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~