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      为确保半导体超差距技术，计划截至2028年投入总共4,000亿韩元。向新一代智能型半导体项目投入总共1.96万亿韩元；向潜力半导体技术的预备可行性调查等投入1.4万亿韩元。

      据产业通商资源部报道，为讨论国内半导体产业直面的核心话题，8日半导体领域的政府部门和学界、企业等汇聚一堂，举行“第17次非常经济民生会议：半导体国家战略会议”。

      为维持储存器超差距，为实现PIM(存储器处理：Processing In Memory)的设计技术和尖端材料、零部件、装备的技术开发，计划截至2028年向相关研发投入4,000亿韩元。截至2029年向新一代智能半导体项目投入1.96万亿韩元。

      为优先确保电力半导体、车辆半导体、先进包装等潜力半导体技术，推进约1.4万亿韩元规模的预备可行性调查资金。

      同时，为营造半导体的投资环境，把投资税额扣除率从8%提高至15%。并投入认许可时限制和容积率放宽特例等，最近随着利息的提高等，为帮助确保资金困难的企业，今年约从5,000亿韩元开始，截至2027年总共扶持政策资金2.8万亿韩元。

      为搞活材料、零部件、装备和设备投资，预备下半年推出3,000亿韩元规模的半导体专用基金。同时，积极提供电力和迅速处理认许可等，以让民间投资商能够在适当的时期参与在龙仁正在开展的半导体集群园区的建设项目。

      构建产业生态系。为在设计和代工厂之间、元件企业和材料/零部件/装备企业之间建立合作生态系，与国内代工厂企业协商，大幅度扩大对设计企业试制品制作的扶持。为设计和材料/零部件/装备的国产化，作为新技术测试场兼培养优秀人才的前沿基地，将民政合作建设韩国型尖端半导体技术中心(ASTC)。

      同时，企业和政府一起在过去10年期间推进的2,280亿韩元规模的现场需求针对型人才培养项目，将从今年正式启动。今后为确保半导体优秀人才，还计划扩大半导体特殊大学。

      产业部长官李昌洋在当天会上表示，按照专家意见，更新之前发表的半导体政策，挑战发展半导体强国。

原文记事

来源：NEWSIS (2023.06.08)

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~