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产业部启动发掘半导体材料、零部件、装备现场的贴紧型扶持政策
创建日期
2023.07.10
半导体等尖端产业领域的全球竞争力越来越激烈，在这一局势下，政府积极出手发掘尖端材料、零部件、装备的现场贴紧型扶持政策。
据产业通商资源部报道，第一次官张瑛真为通过听取半导体材料、零部件、装备企业的困难事宜，发掘现场贴紧型政策，7日访问东进半导体发安工厂，与半导体材料、零部件、装备企业举行座谈会。
张次官强调说，最近竞争国家为确保出口统计、大规模补助金、半导体材料/零部件/装备企业国有化等半导体供给网，动员所有可能的手段，并凭借确保国内半导体材料/零部件/装备企业的竞争力和与其他国家的差距，不断努力研究，以制定不落后于竞争国家的扶持政策。
接着，张次官表示说，迅速执行政府发表的推进建设尖端半导体技术中心等政策课题，扩大材料/零部件/装备企业的核心战略技术和屈指企业，计划毫不动摇地制定国家尖端战略产业与材料/零部件/装备等政府相关政策，并希望能对未来积极实施投资。
之前政府通过“半导体超强大国达成战略”、“国家尖端产业发展战略”等，曾发表过针对国内半导体材料/零部件/装备自立的各种扶持政策。
原文记事
来源：NEWSIS (2023.07.07)
~~*此记事原文为韩国语电子版*~~