Invest KOREA

      产业通商资源部与三星电子、SK海力士等半导体主要企业一起，为确保半导体尖端封装高新技术，建立民政合作体系。

      产业部29日在首尔签署了《关于半导体尖端封装技术开发合作的业务协议(MOU)》。

      当天活动包括半导体需求企业三星电子、SK海力士、材料/零部件/装备、半导体后工程专业企业(OSAT)和设计企业等。

      最近随着多功能高密度半导体的需求增加，尖端包装正在成为核心技术。

      对此，产业部与产学研专家们一起，正在为“半导体尖端封装高新技术的开发”准备大规模研发(R&D)项目。

      反映铸造综合半导体企业(IDM)等企业的需求，开发高密度、高功能、低功耗、高科技包装超差距技术，确保国内材料/零部件/装备OSAT企业的核心技术，建立与美国、欧盟(EU)等半导体专业研究机构和全球OSAT企业的合作体系，以抢占新一代技术的市场。

      产业部产业政策室负责人朱泳俊表示，为确保全球半导体尖端包装高新技术，政府将要求企业积极地实施技术开发合作和大胆投资。政府也将与业界的努力同步，为提高半导体封装技术竞争力、创造坚实的生态系统而不遗余力地支持和合作。

原文记事

来源：NEWSIS (2023.08.29)

~~*此记事原文为韩国语电子版*~~