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韩联网消息：

      (世宗=韩联网)车大云记者=为出席亚洲太平洋经济合作体(APEC)的高峰会议，尹锡悦总统访问美国。借本次访美之际，促成美国GM等企业向韩国汽车、半导体等领域投资11.6美元(1.5万亿韩元)。

      据产业通商资源部19日报道，GM、杜邦、IMC、Ecowrap等4家美国企业向韩国政府申报投资11.6美元(1.5万亿韩元)。

      政府预测上述这4家企业的投资能带来年4.5万亿韩元的出口扩大及进口替代效果。

      但，这4家企业没有公开个别具体投资金额。

      产业部自评道，GM的再投资是政府不断努力放宽规则和改革制度等改善投资环境，持续带动全球企业对韩投资的结果。

      杜邦决定结合今后京畿道龙仁市即将组建的世界最大规模的半导体集群，投资2,000亿韩元以上，增设半导体材料、零部件生产工厂和研究开发中心，并创岗位100个以上。

      这相当于去年9月尹总统访美时向韩国政府申报的投资额的2倍。

      世界投资企业--波克夏·哈萨威的子公司IMC计划投资氧化钨生产设施，这主要使用于半导体制造工厂或高强度工具的制造。

      Ecowrap将投资高纯度纳米粒子(胶体二氧化硅)的生产设施，这主要用于生产半导体制造所需要的磨料CMP浆料。本次投建的韩国设施是该企业在海外建设的首家高纯度纳米粒子工厂。

      产业部长官方文圭表示，本次投资对强化尖端产业韩美同盟和稳定我国半导体产业供给网会有很大的帮助，与投资后续措施一起，持续努力改革“杀手”规则等改善投资环境等。

cha@yna.co.kr

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原文记事

来源：韩联网（2023.11.19）

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