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韩联网消息：

      韩联社首尔1月15日电 韩国总统尹锡悦15日在位于京畿道水原市的成均馆大学自然科学校区出席民生研讨会时透露，政府正在打造贯通京畿道南部地区的全球最大规模半导体超级集群，预计总投资规模将达622万亿韩元（3.4万亿元）。

      尹锡悦表示，将先在未来五年间投入158万亿韩元，直接或间接产生95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个优质工作岗位。尹锡悦说，韩国目前半导体领域的就业岗位约有18万个，若集群建成，仅工厂岗位就可增加7万个。半导体设计、封装、原材料和零部件领域的合作企业销售额有望增长200万亿韩元以上。

      尹锡悦强调，为寻求半导体超级集群的商机，外资企业接踵而至。得益于此，在各国外商投资纷纷腰斩的情况下，只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。

      尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

      就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。

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来源：韩联网（2024.01.15）