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韩联网消息:
韩联社世宗8月11日电 随着全球人工智能(AI)加速器核心零部件——高带宽内存(HBM)市场迅猛增长,韩国对台湾出口的存储芯片规模随之增加。
据韩国产业通商资源部和韩国贸易协会11日消息,今年上半年韩国对台存储芯片出口额为42.6亿美元,同比大增225.7%,远高于韩国整体存储芯片出口额增幅(88.7%)。2018年以来台湾一直是韩国第五大存储芯片出口目的地,今年上半年成为第三大出口地。
业界分析认为,半导体供应链随着AI产业发展发生改变,韩国对台存储芯片出口随之增加。
以往韩国对台出口存储芯片主要是当地企业用于制造信息通信技术(IT)产品的动态随机存储器(D-RAM),今年出口增量的相当一部分或与SK海力士向英伟达供应的HBM有关。英伟达委托台积电生产AI加速器的图形处理器(CPU),台积电在台封装厂将此前生产的GPU和SK海力士与美光科技生产的HBM一同封装后再向英伟达供应。
鉴于全球AI市场增长势头或持续至美国主导完成AI芯片供应链重组前,韩国对台存储芯片出口有望持续增加。
yhongjing@yna.co.kr
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原文记事
来源:韩联网(2024.08.11)