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【ソウル聯合ニュース】韓国のサムスン電子が米アップルの次世代チップを半導体受託生産（ファウンドリー）工場で生産する。

アップルは７日（日本時間）、報道資料を通じて「テキサス州オースティンに位置するサムスンの半導体工場で、サムスンとの協力の下、世界で初めて使われる革新的な新しいチップの製造技術を開発している」と明らかにした。

「この技術を先に米国で導入することで、この施設は全世界に出荷されるｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）をはじめアップル製品の電力の効率性と性能を最適化するチップを供給することになる」と説明した。

業界ではサムスン電子のチップについて、次世代ｉＰｈｏｎｅなどに搭載されるＣＭＯＳイメージセンサー（ＣＩＳ）ではないかと推定している。

サムスン電子のイメージセンサーブランド「ＩＳＯＣＥＬＬ」はシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業部が設計を担っており、オースティン工場で製造される予定だ。

アップルは米国での現地化戦略のためにサムスン電子を選択したとされ、サプライチェーン（供給網）の多角化の効果も狙っているとみられる。

アップルはこれまでｉＰｈｏｎｅ向けイメージセンサーの供給を日本のソニーから受けてきた。

２０２４年現在のイメージセンサー市場は、半分以上のシェアを占めるソニーが主導している。サムスン電子のシェアは１５．４％で２位。

これに関連し、サムスン電子は「顧客会社に関連する細部事項については明らかにできない」と言及を避けた。

hjc@yna.co.kr

原文記事
出所：聯合ニュース(2025.8.7)