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サムスンと日本の宇部興産、産業素材の合弁会社設立
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聯合ニュースによると、
作成日
2011.05.30
サムスンモバイルディスプレーは２７日、京畿道・水原のサムスンデジタルシティーで、日本の宇部興産とディスプレー基板に使われるポリイミドを生産する合弁会社の設立契約を締結したと明らかにした。合弁会社の出資比率はそれぞれ５０％。
ポリイミドは、折り曲げのできるフレキシブルな高機能産業用素材で、温度変化にも強い。主に航空宇宙分野の材料として開発・使用され、産業用機器と電子など産業全般に活用幅が広がっている。
合弁会社は高温でも膨張変形のないポリイミド素材を開発・量産する予定。サムスンモバイルディスプレーはポリイミド基板を活用し、「フレキシブル・ディスプレー」などさまざまな次世代製品を開発する。
出所：聯合ニュース(２０１１.０５.２７）