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（ソウル=聯合ニュース）キム・ギフン記者=今年の半導体ファブ(fab・半導体生産工場)装備の売上高が190億ドル(約140兆ウォン)で過去最大記録を達成する見通しが立った。

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した「ファブ展望レポート(World Fab Forecast)」によると、半導体ファブ装置売上高(前工程製造装置売上高)は前年比20%増の1千90億ドルを記録するとの予測を14日に発表した。

地域別に見ると、半導体ファブ装置投資をリードする台湾の今年の関連投資額は、前年比52%増の340億ドルを記録すると予測される。

韓国は前年比7%増の255億ドル、中国は前年比14%減の170億ドルとそれぞれ予想される。

今年、欧州と中東地域の関連投資額は前年比176%増の93億ドルで、過去最高値になる見通しだ。

SEMIは、今年のファブ装置の売上高の85%以上が158の新規ファブや生産ラインによって発生すると分析した。

来年は129のファブや生産ラインが増設されるものと予想した。

また、今年の世界の半導体産業の生産能力は前年比8%増加すると見込まれる。

SEMIは、「半導体ファブ装置売上額は、今年1千億ドルを突破し過去最高を記録する見通し」とし、「この記録的数値は現在半導体産業が前例なく成長しているということを証明する」と評価した。

続けて、「台湾、韓国、東南アジア地域は2023年にも過去最高規模の投資額を記録する予測」とし、「北米地域の2023年半導体ファブ装置売上額は13%増の93億ドルとなる見込まれる」と示した。

kihun@yna.co.kr

原文記事
出所：聯合ニュース(2022.6.14)

**本内容は上記のウェブ版に掲載されている記事を訳したものです。