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산자부 지원 사업 선정돼 100억원 확보…중소·중견기업 신기술 개발 지원

(청주=연합뉴스) 심규석 기자 = 청주에 중소·중견 기업을 지원하는 '반도체 융합부품 실장(實裝)기술 지원센터'가 설립된다.

정부의 지역산업 지원 정책에 따라 추진되는 이 센터는 2022년 문을 연다.

사업비는 국비 100억원과 지방비 200억원 등 총 300억원이다.

청주시는 산업통상자원부가 공모한 '2018년 지역산업 거점기관 지원 사업'에 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터 구축 사업'을 제안, 지난 21일 최종 선정돼 국비 100억원을 확보했다.

청주시는 관련 기업의 접근성 등을 고려해 입지를 선정할 계획이다.

센터 설립 후보지로는 청주산업단지, 오창테크노폴리스 등이 검토되고 있다.

반도체 융합부품 실장기술은 스마트카, 지능형 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스, 스마트공장 등 신성장 동력산업에 필요한 핵심 기술이다.

이 센터는 패널기판에 반도체 소자를 일괄 공정으로 집적화하는 실장기술 지원, 반도체 융합부품에 대한 시험·성능 평가 지원, 실장기술 표준화, 교육 훈련을 통해 기술 개발을 촉진하고 산·학·연 네트워킹 교류를 활성화하는 역할을 한다.

청주시는 반도체 융합부품 분야 중소·중견 기업의 신기술 개발과 사업화 성공률을 높이는 기반이 마련될 것으로 기대했다.

이승훈 청주시장은 "산·학·연·관 협업을 통해 세계 반도체 기술을 선도하는 반도체 융합부품 개발을 적극적으로 추진할 것"이라며 "이 분야 중소·중견 기업이 세계시장에서 경쟁력을 갖추도록 하겠다"고 말했다.

ks@yna.co.kr

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출처: 연합뉴스(2017.04.26)