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[서울=뉴시스] ㈜두산이 하이엔드 FCCL 공장을 지을 예정인 전북 김제 지평선산업단지 전경. (사진=㈜두산 제공) 2022.12.29 photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]유희석 기자 = ㈜두산이 연성동박적층판(FCCL) 생산라인 확대로 전자소재 부품사업 경쟁력을 강화한다.

두산은 전북 김제에 있는 지평선산업단지 내 8만2211㎡에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. 총투자금액은 600억원으로 2024년 하반기 양산 시작이 목표다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판이다. 스마트폰, 태블릿PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC의 핵심 소재로도 사용된다.

두산 관계자는 "이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "하이엔드FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 오랜 CCL 사업 경험을 바탕으로 조기에 사업을 정착시킬 것"이라고 말했다.

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출처: 뉴시스(2022.12.29.)