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[半导体]
【半导体】韩国半导体欲借助建立半导体超级集群实现竞争力提升
创建日期
2024.10.07
2023年全球半导体市场低迷，需求不振，受其影响，上半年韩国半导体出口也面临相当大的困难。然而，随着三星电子和SK海力士决定减产并开始减少供应后，存储芯片单价得到稳定，从下半年开始出口恢复。在此基调下，从今年1月起，韩国半导体出口额每月将近100亿韩元，截至8月累计出口额达到888亿美元。这一数字接近历史最高纪录2022年的910亿美元，年度出口额创新高的可能性非常大。仅从目前的出口业绩来看，可以说韩国半导体产业处于繁荣期。
图1. 近期韩国半导体出口动向
* 来源：韩国贸易协会（2024）
世界半导体需求市场的发展和韩国的半导体产业
自从半导体问世后，世界半导体市场虽然略有曲折，整体维持增长势头。这是因为应用半导体的电子产品的种类和半导体用量增加。其中，半导体需求爆发性增加的契机就是1980年代的个人电脑和2000年代后期的智能手机出现，还有2010年代中期数据中心用服务器的扩大。最近，引领半导体市场的AI又接过了这一接力棒。虽然AI技术本身并不是新理念，但在去年年末开始受瞩目的生成型AI影响下，应用于该系统的半导体需求正在快速增加。
个人电脑、智能手机和服务器和人工智能带动着半导体需求，而这些设备不仅需要系统半导体，存储芯片也是其中的核心零部件。而韩国的世界存储芯片市场占有率高达61.0%（OMDIA 2024），在全球芯片市场上发挥着非常重要的作用。特别是在最近需求剧增的高带宽存储器（HBM/High Bandwidth Memory）领域，韩国企业担当世界市场需求的90%(Trend Force 2024)以上，所以在未来一段时间内，韩国在世界半导体市场的影响力也不会减弱。 韩国是全球最大的存储芯片生产国，只要世界市场需求增加，韩国的出口也会持续增加。
个人电脑、智能手机和服务器和人工智能带动着半导体需求，而这些设备不仅需要系统半导体，存储芯片也是其中的核心零部件。而韩国的世界存储芯片市场占有率高达61.0%（OMDIA 2024），在全球芯片市场上发挥着非常重要的作用。特别是在最近需求剧增的高带宽存储器（HBM/High Bandwidth Memory）领域，韩国企业担当世界市场需求的90%(Trend Force 2024)以上，所以在未来一段时间内，韩国在世界半导体市场的影响力也不会减弱。 韩国是全球最大的存储芯片生产国，只要世界市场需求增加，韩国的出口也会持续增加。
世界最大规模的半导体超级集群将建成
但是新冠疫情爆发后，主要国家经历全球半导体供应不足现象，便开始推进一系列政策，而这正成为威胁韩国半导体产业发展的因素。目前的全球半导体供应链是经长时间构建的，追求的是半导体生产工程中的经济性和效率性，还可以充分利用各国的核心力量。而如今，相较于经济性和效率性，各国更加看中供应链稳定和经济安全，以降低进口依赖度，并积极吸引到国内建半导体生产工厂，因此现有供应链正在重组。如果这种趋势加速，韩国占据优势的存储芯片市场内也将展开激烈的竞争。
为了应对上述外部环境的变化，韩国政府于2024年1月在民生讨论会上发表了"世界最大规模、最高水平的半导体超级集群"的建设方案。半导体超级集群是指京畿道南部一带聚集各大半导体企业和相关机构的地区。超级集群的面积为2102万平方米，预计到2030年月产能达到770万张晶片，目标是建设世界最大规模的集群。之所以要建设集群，是因为要想确保世界半导体市场上的主导权，不仅需要技术实力，还需要规模经济效益。随后，韩国政府再于今年5月发表了《半导体生态系统综合支援方案》。其中包括，为加强半导体产业的竞争力，将针对整个半导体生态系统推进26万亿韩元规模的追加半导体综合（各类税项、金融、财政）支援方案。
为了应对上述外部环境的变化，韩国政府于2024年1月在民生讨论会上发表了"世界最大规模、最高水平的半导体超级集群"的建设方案。半导体超级集群是指京畿道南部一带聚集各大半导体企业和相关机构的地区。超级集群的面积为2102万平方米，预计到2030年月产能达到770万张晶片，目标是建设世界最大规模的集群。之所以要建设集群，是因为要想确保世界半导体市场上的主导权，不仅需要技术实力，还需要规模经济效益。随后，韩国政府再于今年5月发表了《半导体生态系统综合支援方案》。其中包括，为加强半导体产业的竞争力，将针对整个半导体生态系统推进26万亿韩元规模的追加半导体综合（各类税项、金融、财政）支援方案。
云集韩国的全球半导体原材料、零部件、设备企业
随着韩国政府建立半导体超级集群和加强生态系统扶持力度，全球原材料、零部件、设备企业进军韩国的数量也在增加。全球半导体设备企业Lam Research去年末发布了扩大京畿道龙仁半导体研究开发（R&D）设施的计划，荷兰设备制造商ASML今年初为在韩国建立新一代极紫外线（EUV）曝光设备相关研究开发（R&D）设施，在京畿道华城地区购买了地皮。 日本第一大半导体设备企业东京电子（TEL）以2026年启动为目标，正在京畿道龙仁建设第四座研究开发（R&D）中心。这种全球半导体制造设备企业越来越多进军韩国，将有助于加强韩国半导体产业生态系统，维持竞争力。
图2. 最近各国半导体生产设备市场规模
* 来源：SEMI (2024)
金洋膨专门研究员 (ypkim@kiet.re.kr)
韩国产业研究院
<本文内容可能与KOTRA的观点和立场不一致。>